致力于做微弧氧化的技術(shù)領(lǐng)導者......
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0519-86339396
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—Core Technology: Micro-Arc Oxidation (MAO)—
| 微弧氧化 | 陽極氧化 | |
| 電壓與電流 | 高電壓、大電流 | 低電壓、小電流 |
| 成膜速率 | 快（1~2μm/min） | 慢 |
| 工作溫度 | 常溫 | 低溫（<5℃） |
| 溶液性質(zhì) | 堿性（環(huán)境友好型） | 酸性 |
| 處理工序 | 脫脂→微弧氧化 | 脫脂→堿洗→酸洗→陽極氧化→封孔 |
| 氧化類型 | 化學氧化、電化學氧化、電漿高溫氧化 | 化學氧化、電化學氧化 |
| 氧化膜微結(jié)構(gòu) | 高溫結(jié)晶態(tài)氧化物 | 非晶性 |
| 膜層硬度 | 高（Hv1500） | 低（Hv600 max） |
| 耐磨性能 | 極佳 | 好 |
| 膜層韌性 | 韌性佳 | 較脆 |
| 價格 | 高 | 低 |
| 色彩多樣性 | 很大限制 | 可染色，選擇性較多 |
| 耐火性 | 極佳 | 差 |
| 耐擊穿電壓性 | 極佳 | 一般 |
| UV耐受性 | 極佳 | 會褪色 |
| 合金可處理性（合金成分與成型條件） | 寬（各系列合金） | 窄（無法處理2000系列、高含鋅鋁合金與壓鑄件） |
| 膜結(jié)構(gòu) | 內(nèi)致密，外多孔 | 柱狀多孔層和極薄的致密層（需封孔） |
| 耐蝕性/耐熱性 | 佳 | 好 |
| 耐疲勞強度 | 佳 | 非常差 |
| 可繞性 | 佳 | 非常差 |
| 微弧氧化 | 電漿噴涂 | |
| 電壓與電流 | 高電壓、大電流 | 低電壓、大電流 |
| 成膜速率 | 快（1~2μm/min） | 可以非常快 |
| 工作溫度 | 常溫 | 視噴涂材料熔點而定，如果是陶瓷則溫度非常高，常會造成基材變形 |
| 基材限制 | 僅可以在閥金屬上（如鋁合金、鈦合金或鎂合金等） | 限制小（塑料、金屬、陶瓷、復合材料皆可） |
| 形狀限制 | 無限制 | 因light-of-sight制程，僅運用于平面或者曲面，對于形狀復雜（如內(nèi)孔，表面曲折等）無法施工 |
| 膜結(jié)構(gòu) | 內(nèi)致密，外多孔 | 均勻，液滴飛濺凝固堆疊 |
| 鍍膜成分 | 僅為陶瓷 | 可金屬、可陶瓷 |
| 附著性 | 冶金級介面，附著性極強 | 介面為機械咬合，附著性佳 |
| 耐磨性 | 極佳 | 佳 |
| 可繞性 | 佳 | 差 |
| 環(huán)保 | 堿性（環(huán)境友善性） | 噪音（>100dB）,強紫外線和紅外線 |
| 適合厚度 | 5μm~50μm | 5μm~2mm |
| 價格 | 高 | 低 |
| 微弧氧化 | 化學鎳 | |
| 覆蓋性 | 佳 | 優(yōu) |
| 硬度 | 高(Hv1500) | 低(Hv400~500) |
| 附著性 | 冶金級介面，附著性極強 | 介面為機械咬合，附著性佳 |
| 導電性 | 不導電 | 導電 |
| 抗蝕性 | 極佳 | 視狀況而定，再現(xiàn)性較差 |
| 基材限制 | 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) | 限制小(塑料、金屬、陶瓷、復合材料皆可) |
| 環(huán)保 | 環(huán)保 | 不環(huán)保 |
| 微弧氧化 | 硬絡(luò)處理 | |
| 覆蓋性 | 佳 | 佳 |
| 硬度 | 高(Hv1500) | 高（Hv800~1000） |
| 附著性 | 冶金級介面，附著性極強 | 介面為機械咬合，附著性佳 |
| 導電性 | 不導電 | 導電 |
| 抗蝕性 | 極佳 | 佳 |
| 可繞性 | 佳 | 良 |
| 基材限制 | 僅可以在閥金屬上(如鋁合金、鈦合金或鎂合金等) | 限制（部分結(jié)構(gòu)金屬材料皆可） |
| 環(huán)保 | 環(huán)保 | 極不環(huán)保 |
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